卓胜国标融合芯片获最具潜质“中国芯” 点击： 65 来源：电子工程专辑 2008-12-22     2008年12月19日，第三届“中国芯”评选活动在北京拉开了帷幕。本次活动吸引了众多IC设计厂商的广泛参与， 并由多位业内权威专家组成第三届“中国芯”评选专家委员会，对近百款芯片进行综合评审。大会上，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)揭晓了荣获“2008年度中国芯最佳市场表现奖”和“2008年度中国芯最具潜质奖”的十款优秀芯片。          卓胜微电子的国标地面数字电视融合芯片MXD1320脱颖而出， 凭借其卓越的技术优势及良好的市场效应获得了中国芯“最具潜质奖”。该芯片广泛应用于国标市场几十家主流终端厂家的机顶盒、一体机、车载电视盒以及USB数字电视棒等项目中，芯片在推出后一年的时间内即占据了不错的市场份额。               卓胜微电子CEO许志翰先生出席了颁奖典礼，并向大家展示了MXD1320芯片以及在北京奥运期间热销的终端产品数字电视棒。许先生表示：“‘中国芯’评选活动代表了本土IC设计行业最精尖的实力竞争，为我国优秀自主知识产权IC设计产品提供了展示的平台，也使得我们本土的IC设计公司有机会获得更多的关心和支持中国集成电路产业发展的政府部门和上下游企业的关注和支持。此次我公司国标数字地面电视融合芯片MXD1320赢得了‘最具潜质奖’，我代表公司感谢业界对我们技术优势和市场潜力的肯定，同时也谢谢大家对国标市场的支持和乐观。我们期待我们的产品能够在市场的验证下有更加优异的表现，争取在下一次的‘中国芯’评选中获得‘最佳市场表现奖’。”